本設備はステージに吸着保持されたフィルムをチルトさせて、貼付対象に対して近接している側からローラーの押し圧で貼付ける装置です。フィルムをチルトさせて貼付けるため、貼付中の気泡混入を抑制することが可能。

フィルムの様な軟質素材の貼付けに適しています。

Siウェハ外周部の保護を目的としたプロセス装置。従来の方法は異なり、予めマスキングテープで外周部を保護をすることで工程コストを大幅に削減可能

対象サイズ；150mm,200mm,300mm (200/300mmTAIKO型ウェハ対応)

2015年

"3社共同開発プロジェクト"半導体ウェハ次世代保護プロセス採用

特許取得：日本、米国、中国、台湾、韓国

本装置は、テープフレームにダイシング用UVテープで貼られた6インチサイズのSi or GaAsウェハ（ダイシング、UV照射済み）を別のダイシング用UVテープへ貼り替える装置である。

本装置は、4inch/5inch/6inch/8inch用ダイサーリングのシートにWaferが張り付いた状態の製品を引き伸ばし、リングとシートを分割することを目的とした装置である。