項目 | 仕様 |
電源 | AC100V/5A |
エア | 0.4Mpa |
装置重量 | 40Kg |
装置サイズ | W700×D590×H395 |
本設備は、専用トレー 内に収納された製品を、所定の個数ごとに個装トレーへ移し替えるた為の卓上装置
※制御ボックスは別置き
項目 | 仕様 |
電源 | AC200V/40 |
エア | 0.4Mpa |
装置重量 | 700Kg |
装置サイズ | W1600×D1200×H2130 |
ワークサイズ | 6inch |
本設備はエッチング加工されたウェハ内のチップをレーザースキャン式で厚さを測定する装置である。
測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存可能、要望に合わせカセットバファの追加などカスタム対応可能。
項目 | 仕様 |
電源 | AC100V/20A |
エア | 0.4Mpa |
装置重量 | 20Kg |
装置サイズ | W200×D400×H300 |
ワークサイズ | 6inch~12inch |
塗布ロボットは、セットされた筺体に指定形状で接着材を塗布する卓上型装置
塗布の形状は付属のノートパソコンの専用ソフトにてプログラミングでき、塗布後の線切れ測定を行うことも可能
※対応サイズはカスタマイズ可能
項目 | 仕様 |
ウェハ径 | Φ2~Φ6inch |
装置重量 | 2.5Kg |
装置サイズ | W190×D204.2×H81 |
対象ワーク | ガラス、シリコン、他 |
キャリア内のオリフラを合わせます。
写真中央のシリコンローラにてウエハを回転させ全てのウエハを整列させる事ができます。
※掲載のオリフラ合わせ器は2inchモデルとなります。
※詳細についてはお問い合わせ下さい。
本ページにて掲載している設備は全てお客様の希望される仕様に合わせ製作を行なった、カスタムオーダーの製品です。