項目 | 仕様 |
電源 | 三相200V |
エア | 0.4Mpa |
装置重量 | 1300Kg |
装置サイズ | W1800×D1400×H1900 |
本設備は、電気回路基板上に複数の電子・電気部品を搭載して構成するIC基板とリードフレームを接合させる装置です。
工程は、基板・リードフレームの自動供給からフラックス塗布、リード付け、収マガジン挿入まで一貫して行う全自動機である。
項目 | 仕様 |
電源 | AC200V/40 |
エア | 0.4Mpa |
装置重量 | 700Kg |
装置サイズ | W1600×D1200×H2130 |
ワークサイズ | 6inch |
本設備はエッチング加工されたウェハ内のチップをレーザースキャン式で厚さを測定する装置である。
測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存可能、要望に合わせカセットバファの追加などカスタム対応可能。
項目 | 仕様 |
電源 | AC200V/40 |
エア | 0.4Mpa |
装置重量 | 700Kg |
装置サイズ | W1600×D1200×H2130 |
ワークサイズ | 6inch |
本設備はエッチング加工されたウェハ内のチップをレーザースキャン式で厚さを測定する装置である。
測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存可能、要望に合わせカセットバファの追加などカスタム対応可能。
項目 | 仕様 |
電源 | 三相200V |
エア | 0.4Mpa |
装置重量 | 1500Kg |
装置サイズ |
W2400×D1400×H1550 |
本設備はエッチング加工されたウェハ内のチップをレーザースキャン式で厚さを測定する装置である。
測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存可能、要望に合わせカセットバファの追加などカスタム対応可能。
項目 | 仕様 |
電源 | AC200V/40 |
エア | 0.4Mpa |
装置重量 | 700Kg |
装置サイズ | W1600×D1200×H2130 |
ワークサイズ | 6inch |
本設備はエッチング加工されたウェハ内のチップをレーザースキャン式で厚さを測定する装置である。
測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存可能、要望に合わせカセットバファの追加などカスタム対応可能。
本ページにて掲載している設備は全てお客様の希望される仕様に合わせ製作を行なった、フルカスタムオーダーの製品です。